国内工业X射线检测龙头日联科技在打造工业检测平台型公司道路上迈出关键一步。
10月28日晚间，日联科技发布公告称，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司）拟使用自有资金4890万元新币（折合约人民币2.69亿元）收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下简称“SSTI”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。
公告显示，此次收购交易对方还做出了业绩承诺，承诺从2026年起至2028年，每年将实现平均税后利润不低于1140万元新币（折合约人民币6,270万元），一旦目标公司完成或超过对赌业绩，将显著增厚日联科技的业绩。
全球半导体检测诊断与失效分析设备行业翘楚
公开资料显示，SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。目标公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显微镜（THM）等核心技术的多品类整机产品。同时，目标公司自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商，目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户。
因“在先进集成电路的设计调试和故障分析领域，对扫描光学显微镜系统的研究、开发以及商业化方面做出了卓越的贡献”，目标公司核心技术团队曾获新加坡总统技术奖。
目标公司竞争对手主要为国外厂商，包括DCG Systems（Thermo Fisher旗下公司）和日本滨松（Hamamatsu），与上述两家竞争对手相比，目标公司在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势。
一方面，目标公司具有卓越的近红外技术和解决方案，产品分辨率极佳，远超行业平均水平，该类检测设备能够为先进半导体制造提供高精度的缺陷定位与分析支持。目前，目标公司检测设备已在客户3纳米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用，技术成熟度高，能够满足半导体制造过程中的高端检测需求。
另一方面，目标公司分析型晶圆探针台兼容高引脚密度（可直接对接8,000个以上引脚，远超Thermo Fisher 2,000个以内的数量）和超高速测试（约8Gbps，远超Thermo Fisher和Hamamatsu产品小于100Mbps的水平），能够适应复杂芯片测试场景，提升检测效率。这一技术优势使其在高端检测市场竞争中脱颖而出，吸引对半导体检测性能要求较高的客户群体。
财务数据方面，按照国内会计准则，目标公司2024年营业收入为1079.1万元新币（折合约人民币5935.05万元），净利润为464.6万元新币（折合约人民币2555.3万元），净利率达43.05%。2025年1—6月，目标公司营业收入为1004.9万元新币（折合约人民币5526.95万元），净利润为570.1万元新币（折合约人民币3135.55万元），净利率更是高达56.73%。
强强联合，战略协同效应显著
本次携手，对日联科技和目标公司来讲可谓强强联合，战略协同效应显著。
目前，日联科技聚焦于工业X射线智能检测设备的生产、制造、销售与服务，在半导体和电子制造、新能源电池、铸件焊件以及食品异物等细分领域均有应用。而SSTI在半导体高端检测设备领域的技术积累与市场资源，将有效提升公司在半导体前端和后端检测的技术水平，并进入更多高端半导体检测设备领域。
通过本次收购，日联科技可快速整合双方的核心技术，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局，增强公司对晶圆厂、设计公司、封装企业等半导体客户的综合服务能力。收购完成后，公司将整合双方研发团队与技术资源，共享研发经验与专利成果，在先进制程检测技术、设备性能优化等方面实现突破，进一步提升公司整体科技创新水平，巩固在半导体产业链中的技术优势地位。
据了解，基于目标公司所持有的半导体检测领域的多项发明专利和公司在中国半导体产业的客户关系，本次交易完成后，日联科技计划结合自身在半导体行业中通过提供X射线检测设备所积累的行业理解，和目标公司一道共同研发和生产适合中国半导体产业的针对先进制程芯片的高端检测设备。
与此同时，日联科技在马来西亚新山投资了X射线工业检测制造工厂，本次收购后，公司将利用马来西亚工厂进一步提升目标公司的制造和整合能力，利用马来西亚的人力资源和成本优势，进一步降低目标公司的销售成本、制造及管理费用。而且本次收购后，日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。目标公司将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国市场的半导体客户，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，包括并不限于针对3纳米、7纳米以及14纳米芯片的检测设备，从而拓宽公司在半导体检测领域的业务边界。
日联科技方面还表示，由于目标公司的主要市场为海外市场，通过此次收购，公司将大大提高海外业务占比，提升海外业务能力，增强海外业务团队，进一步提升公司海外制造和销售网络的战略布局。另外，还将明显提升集成电路及半导体检测业务在公司收入占比，进一步增强公司在半导体检测领域的综合竞争力。
“本次收购是公司践行‘横向拓展、纵向深耕’的发展战略所做出的决定，通过本次收购，公司能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域尤其是半导体检测领域的技术能力和业务边界，助力公司打造工业检测平台型企业，符合公司发展愿景与长期战略规划。”日联科技方面表示。
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